在日前2026年IOTE深圳物联网展上，来自英国的Pragmatic（“湃迅半导体”，以下简称“湃迅”）展示了公司超薄柔性芯片以及产品在RFID（射频识别）智能包装和智能标签的最新应用。不同于传统硅基晶圆片，柔性芯片的晶圆像一片黄色超薄布料，低垂在展台架上，厚度仅有37微米，系世界上首款300毫米柔性IC（FlexIC）晶圆。
据介绍，公司柔性芯片采用聚酰亚胺作为柔性高分子材料基底，经过光刻、沉积等薄膜半导体工艺搭建集成电路；芯片厚度仅为37微米，相当于头发丝粗细，内部包含十几层半导体及金属电路层，并支持模拟与数字电路集成。
“我们是柔性芯片技术领域的全球领导者。”湃迅首席执行官David Moore向证券时报等媒体记者介绍，柔性芯片的技术源自显示领域的薄膜技术，经历了多年的技术创新与融资积累，公司实现从原材料到制成柔性晶圆片大规模量产，未来将为物理AI系统大规模落地提供支持。
湃迅已经搭建中国本土团队。David Moore表示，目前公司正在交付首批产品，助力中国等客户创新，并将在未来众多应用场景中真正为物理AI提供支撑。未来公司将考虑逐步扩展本地布局，包括产品设计和验证方面的工程支持，并与中国在封装测试、代工、OEM方面开展合作。
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